|
參 數(shù) 項 目
|
標 準 要 求
|
實 際 結(jié) 果
|
||||
|
助焊劑含量（wt%）
|
In house 9~15wt%（± 0.5）
|
9~15wt%（± 0.5）（ 合格 ） 詳細見產(chǎn)品氶認書
|
||||
|
粘度（Pa.s）
|
In house Malcom 25℃ 10rpm
190±20
|
182Pa.s 25℃
（ 合格 ）
|
||||
|
擴展率（ % ）
|
JIS Z 3197 Copper plate(89%metal)
In house ≥75%
|
80.1%（ 合格 ）
|
||||
|
錫珠試驗
|
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.43 )
1、符合圖示標準
2、Type3-4 合金粉：三個試驗模板中不應超 過一個出有大于 75um 的單個錫珠
|
1、符合圖示標準
2、極少，且單個錫珠＜75um
（ 合格 ）
|
||||
|
坍 塌 試 驗
|
0.2mm 厚網(wǎng)印刷模板 焊盤（0.63×2.03mm）
|
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
① 25℃,在≥0.56mm 間隙不應出現(xiàn)橋連
② 150℃,在≥0.63mm 間隙不應出現(xiàn)橋連
|
① 25℃,所有焊盤間沒有出現(xiàn)橋連
② 150℃, 所有焊盤間沒有出現(xiàn)橋連
（ 合格 ）
|
|||
|
0.2mm 厚網(wǎng)印刷模板 焊盤（0.33×2.03mm）
|
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
① 25℃,在≥0.25mm 間隙不應出現(xiàn)橋連
② 150℃,在≥0.30mm 間隙不應出現(xiàn)橋連
|
① 25℃,0.08mm 以下出現(xiàn)橋連
② 150℃, 0.15mm 以下出現(xiàn)橋連
（ 合格 ）
|
||||
|
0.1mm 厚網(wǎng)印刷模板 焊盤（0.33×2.03mm）
|
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
① 25℃,在≥0.25mm 間隙不應出現(xiàn)橋連
② 150℃,在≥0.30mm 間隙不應出現(xiàn)橋連
|
① 25℃,0.08mm 以下出現(xiàn)橋連
② 150℃, 0.15mm 以下出現(xiàn)橋連
（ 合格 ）
|
||||
|
0.1mm 厚網(wǎng)印刷模板 焊盤（0.20×2.03mm）
|
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
① 25℃,在≥0.175mm 間隙不應出現(xiàn)橋連
② 150℃,在≥0.20mm 間隙不應出現(xiàn)橋連
|
① 25℃,0.10mm 以下出現(xiàn)橋連
② 150℃, 0.10mm 以下出現(xiàn)橋連
（ 合格 ）
|
||||
|
錫粉粉末大小分布
|
（ IPC-TM-650 2.2.14.1 ）
|
最大粒徑：47um； ＞45um：0.1%
25-45um：92%；＜20um：2.0%（合格）
|
||||
|
Type
|
最大粒徑
|
＞45um
|
45-25um
|
|||
|
3
|
＜50
|
＜1%
|
＞80%
|
|||
|
Type
|
最大粒徑
|
＞38um
|
38-20um
|
最大粒徑：39um； ＞38um：0.3%
38-20um：96%；＜20um：0.5%（合格）
|
||
|
4
|
＜40
|
＜1%
|
＞90%
|
|||
|
錫粉粒度形狀分布
|
（ IPC-TM-650 2.2.14.1 ）
球形（≥90%的顆粒呈球型）
|
97%顆粒呈球形（合格）
|
||||
|
鋼網(wǎng)印刷持續(xù)壽命
|
In house 8-12 小時
|
10 小時
（合格）
|
||||
|
保質(zhì)期
|
In house
6 個月（0～10℃密封貯存）
|
6 個月（0～10℃密封貯存）
（合格）
|
||||
