錫膏制作優(yōu)化要求
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 　　本文來自專業(yè)焊錫廠綠志島焊錫金屬有限公司
　　
　　制作優(yōu)化：
　　
　　一、印刷
　　
　　Ø 鋼網(wǎng)要求
　　與大多數(shù)焊錫膏相似，若使用高品質(zhì)的鋼網(wǎng)和印刷設(shè)備，免洗無鉛錫膏將更能表現(xiàn)出優(yōu)越的性能。無論是用于蝕刻還是激光刻的鋼網(wǎng)，均可完美印刷。對于印刷細間距，建議選用激光刻鋼網(wǎng)效果較好。對于 0.4mm 間距，一般選 用 0.12mm 厚度的鋼網(wǎng)。
　　Ø 印刷方式
　　人工印刷或使用半自動和自動印刷機印刷均可。
　　Ø 鋼網(wǎng)印刷作業(yè)條件
　　免洗無鉛錫膏為非親水性產(chǎn)品，對濕度并不敏感，可以在較高的濕度（最高相對濕度為 80%）條件下仍能使用。
 　　
　　以下是我們認為比較理想的印刷作業(yè)條件。針對某些特殊的工藝要求作相應的調(diào)整是十分必要的。

刮刀硬度
60 ~ 90HS（金屬刮刀或聚胺甲酸脂刮刀）
刮印角度
450  ~ 600
印刷壓力
（2 ~ 4）× 105pa
 
印刷速度
正常標準： 20 ~ 40mm/sec
印刷細間距時：15 ~ 20mm/sec
印刷寬間距時：50 ~ 100mm/sec
 
環(huán)境狀況
溫度： 25 ± 3℃
相對濕度：40 ~ 70%
氣流： 印刷作業(yè)處應沒有強烈的空氣流動

　　Ø 印刷時需注意的技術(shù)要點：
　?、?印刷前須檢查刮刀、鋼網(wǎng)等用具。
　　*確保干凈，沒灰塵及雜物（必要時要清洗干凈），以免焊錫膏受污染及影響落錫性；
　　*刮刀口要平直，沒缺口；
　　*鋼網(wǎng)應平直，無明顯變形。開口槽邊緣上不可有殘留的錫漿硬塊或其他雜物；
　　②應有夾具或真空裝置固定底板，以免在印刷過程中 PCB 發(fā)生偏移，并且可提高印刷后鋼網(wǎng)的分離效果；
　　③將鋼網(wǎng)與 PCB 之間的位置調(diào)整到越吻合越好（空隙大會引至漏錫，水平方向錯位會導致焊錫膏印刷到焊盤外）；
　?、?剛開始印刷時所加到鋼網(wǎng)上的焊錫膏要適量，一般 A5 規(guī)格鋼網(wǎng)加 200g 左右、B5 為 300g 左右、A4 為 400g 左 右；
　　⑤ 隨著印刷作業(yè)的延續(xù)，鋼網(wǎng)上的焊錫膏量會逐漸減少，到適當時候應添加適量的新鮮錫膏；
　?、?印刷后鋼網(wǎng)的分離速度應盡量地慢些；
　?、?連續(xù)印刷時，每隔一段時間（根據(jù)實際情況而定）應清洗鋼網(wǎng)的上下面（將鋼網(wǎng)底面粘附的焊錫膏清除，以免產(chǎn)生錫球），清潔時注意千萬不可將水份或其他雜質(zhì)留在焊錫膏及鋼網(wǎng)上；
　?、?若焊錫膏在鋼網(wǎng)上停留太久（或自鋼網(wǎng)回收經(jīng)一段較長時間再使用的焊錫膏），其印刷性能及粘性可能會變差，添 加適量本公司的專用調(diào)和劑，可以得到相應的改善；
　　⑨應注意工作場所的溫濕度控制，另外應避免強烈的空氣流動，以免加速溶劑的揮發(fā)而影響粘性；
　　⑩作業(yè)結(jié)束前應將鋼網(wǎng)上下面徹底清潔干凈，（特別注意孔壁的清潔）?！?br /> 　　　　
　　二、 印刷后的停留時間
　　
　　焊錫膏印刷后，應盡快完成元器件的貼裝，并過爐完成焊接，以免因擱置太久而導致焊錫膏表面變干，影響元件貼 裝及焊接效果，一般建議停留時間最好不超過 4 小時。
　　　
　　三、 焊接后殘留物的清除
　　
　　此免洗無鉛錫膏在焊接后的殘留物極少且顏色很淡，呈透明狀，具有相當高的絕緣阻抗，不必清洗。
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